公司优先推进EN 1504-2认证，以”活性物含量+渗透深度+认证”作为高端市场卖点，主攻混凝土桥梁、隧道、海工防腐与水泥纤维板市场
二、本阶段研发进展
2.1 有机硅预聚体合成
- 完成 D4（八甲基环四硅氧烷）催化开环聚合工艺优化，确立酸催化 + 封端剂的配比窗口。
- 攻克预聚体分子量分布偏宽问题，PDI（多分散指数）由 1.8 降至 1.3，批次重现性显著提升。
- 建立预聚体黏度—转化率在线监测方法，将反应终点判定误差控制在 ±3% 以内。
2.2 硅树脂改性
- 引入苯基单体进行共聚改性，有效提升树脂热稳定性与韧性。
- 涂层耐温等级由 180℃ 提升至 250℃，满足客户高温工况要求。
- 完成硬度—柔韧性平衡调试，铅笔硬度达到 2H 的同时弯折无开裂。
三、中试放大与工艺验证
3.1 50L 反应釜放大
- 完成 3 批次连续放大试验，单批投料量由 1kg 提升至 8kg，收率稳定在 92% 以上。
- 放大过程中出现局部过热，已通过优化换热与滴加节奏解决。
3.2 关键工艺参数固化
- 将温度曲线、搅拌速率、封端剂投加时序写入 SOP，形成可复制操作卡。
- 完成原辅料供应商二方审核，关键单体实现双源保供。
四、性能测试与第三方表征
- 热失重（TGA）显示 5% 失重温度达 420℃，优于行业基准 380℃。
- 凝胶渗透色谱（GPC）确认分子量分布符合设计区间。
- 接触角测试表明固化膜水接触角 >105°，具备良好疏水性能。
- 已送第三方机构完成 RoHS 与耐盐雾检测，报告预计下月返回。
五、当前问题与下一步计划
5.1 待解决问题
- 大批量连续生产时批次色度略有波动，需进一步排查原料杂质影响。
- 苯基单体成本偏高，正在评估替代单体与回收工艺。
5.2 下阶段计划
- Q4 完成百公斤级中试，输出完整工艺包与成本核算。
- 启动两家重点客户的送样与联合验证。
- 布局 MQ 硅树脂在电子封装领域的应用评测。
